부성 미분 전달컨덕턴스 특성을 갖는 반도체 소자 및 그 제조방법 Date 2018-11-27 Inventor 박진홍, 최재웅, 김관호, 이성주, 임지혜 Patent Number 10-2018-0148295 Status 출원 관련링크 본문 - 이전글 다음글 목록