부성 미분 전달컨덕턴스 특성을 갖는 반도체 소자 및 그 제조 방법 Date 2020-06-25 Inventor 박진홍, 이성주, 김관호, 최재웅, 임지혜 Patent Number 10-2128956-0000 Status 등록 관련링크 본문 - 이전글 다음글 목록